애플이 개발하는 자율주행 전기차 애플카에 한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 탑재된다

한국산 플립칩-볼그리드 어레이(FC-BGA) 기판이 애플이 개발하는 자율주행 전기차 애플카에 탑재된다.  애플은 연내 애플카 공급망(SCM) 선정을 마무리하고 시제품 개발에 돌입한다.

FC-BGA 기판은 반도체 칩을 메인 기판과 연결하는 고부가 반도체 인쇄회로 기판으로 국내 한 기판 업체와 태스크포스(TF)를 꾸리고 FC-BGA 기판 공급을 논의 중인 것으로 파악됐다.

자율주행차 완성에 필요한 핵심 부품으로 해당 업체는 애플카 실무진과 FC-BGA 샘플을 주고받고 양산 전 초기 신뢰성 시험(퀄) 통과까지 마무리한 것으로 파악됐다.

애플이 다른 부품보다 기판 제조사 선정을 서두른 이유는 기판 공급난 때문이다.

현재 FC-BGA 기판은 제조사 수요 예측 실패와 정보기술(IT) 기기 수요 폭발로 공급자 우위의 수급 불균형이 심각한 상태로 일각에서는 2026년까지 FC-BGA 공급 부족을 예상한다.

 FC-BGA는 일본·대만 업계가 한국보다 업력이 길고 글로벌 시장 점유율이 높아 세계 기판 시장의 판도 변화도 예상된다. 한국업체는 상대적으로 FC-BGA 시장 진출 시기가 늦지만 애플은 한국 기업이 빠른 기술 개발과 납기 대응 속도에 높은 점수를 준 것으로 알려졌다.

FC-BGA 구조와 생산 체계가 유사한 다른 고부가 기판 분야에서 오랫동안 경쟁력을 다져와 FC-BGA 분야에서도 글로벌 경쟁력을 빠르게 갖출 것으로 내다보고 해당 업체에 대규모 시설 투자까지 논의 중인 것으로 전해졌다.

 

 

 애플은 특히 한국 전장업체와 기판 기업 여러 곳을 물색해 최종 SCM을 확정할 계획이다. 부품업계 관계자는 “애플은 카메라, 기판, 배터리 등 핵심 부품 분야에서 한국업체에 관심이 가장 높다”면서 “물밑에서 활발하게 SCM 선정 작업이 이뤄지고 있다”고 말했다.